I circuiti stampati (PCB) hanno rivoluzionato l'industria elettronica, ma mancano della forza dei vecchi dispositivi cablati con telaio in acciaio, quindi è importante gestirli con cura. Sebbene a volte sia possibile riparare un PCB rotto, può essere un processo estremamente frustrante. Di solito, la parte più difficile della riparazione è individuare tutte le tracce di rame incrinate sul circuito stampato (vedere Suggerimenti).
Una matita per saldatura a bassa potenza è uno strumento importante per la riparazione di PCB rotti.Passo 1
Mescolare la resina epossidica secondo le istruzioni del produttore e applicarla con parsimonia su un lato del PCB. Premi insieme le due metà della tavola spezzata e tienile premute fino a quando l'epossidico prende piede. L'epossidico verrà impostato tra qualche secondo, ma dovresti attendere trenta minuti prima di procedere al passaggio successivo. (Nota: se si dispone di una scheda a due facciate, si applicano gli stessi passaggi, ma se si dispone di una scheda a più livelli, in cui tutte le tracce non sono accessibili, è necessario sostituire la scheda.)
Passo 2
Tagliare le tracce di rame rotte usando un coltello da rasoio. Rimuovere tutte le tracce sciolte, quindi utilizzare con cura il panno smerigliato per carteggiare le tracce da cui sono state rimosse le sezioni sciolte. Sand le estremità di queste tracce fino a quando il rame brillante mostra chiaramente. Evita di toccare le tracce che non si sono spezzate quando si è rotta la tavola.
Passaggio 3
Inserire la matita per saldatura in una presa da 110 volt e attendere che si surriscaldi. Pulire la punta di saldatura calda pulendola su una spugna per saldatura bagnata. Assicurarsi di rimuovere tutto lo sporco e l'ossidazione dalla punta.
Passaggio 4
Applicare un nuovo strato "stagnante" di lega per saldatura a base di colofonia sulla punta pulita della matita per saldatura. Una punta correttamente stagnata sarà di un colore argenteo brillante. Se la punta è di colore grigio opaco, sarà necessario ripetere i passaggi 3 e 4 fino a ottenere una punta correttamente stagnata. Ciò è necessario per l'efficace trasferimento di calore durante il processo di saldatura.
Passaggio 5
Applicare la lega per colofonia alle tracce di rame scoperto sul circuito stampato. Fare attenzione a non applicare più calore di quanto sia necessario per fondere la saldatura. Troppo calore farà separare le tracce di rame dalla scheda.
Passaggio 6
Tagliare pezzi di filo di rame calibro 18 che sono abbastanza lunghi da coprire le tracce di taglio e stagnare queste brevi lunghezze di filo con saldatura a base di colofonia.
Passaggio 7
Raccogli un pezzo di filo stagnato con le pinzette e appoggialo con cura su una delle tracce in cui hai rimosso una sezione libera. Con il pezzo di filo che giace attraverso la fessura, tocca la punta della matita per saldatura sulla parte superiore del filo fino a quando non si fonde con una traccia di rame sulla scheda. Ripetere questo passaggio con i fili rimanenti.
Passaggio 8
Riassemblare il dispositivo e testarlo per vedere se funziona correttamente. se il dispositivo non funziona come dovrebbe, controllare il lavoro di riparazione prendendo le letture dei contatori dal punto successivo dell'interruttore su ciascun lato della riparazione. Questo mostrerà eventuali collegamenti difettosi alla saldatura.
